VDA-Kongress: Vernetzung von Elektronik und Reifen

Freitag, 18. März 2016 | 0 Kommentare
 
Irgendwie hängt alles mit allem zusammen beim Automobil von morgen
Irgendwie hängt alles mit allem zusammen beim Automobil von morgen

Continental hat aus Anlass des Technischen Kongresses des VDA in Ludwigsburg Einblicke in verschiedene Entwicklungsthemen für die Fahrzeuge der Zukunft gewährt. Experten aus den Bereichen Fahrsicherheit, Antrieb, Vernetzung und Reifen präsentierten dabei Ergebnisse ihrer gemeinsamen Entwicklungen. Basis für Entwicklungssprünge ist dabei die Digitalisierung in der Automobiltechnik.

Wie groß das Potential der Vernetzung noch innerhalb eines Fahrzeuges ist, zeigten Alfred Eckert, Leiter der Zukunftsentwicklung in der Continental-Division Chassis & Safety, und Prof. Dr. Burkhard Wies, Leiter der Pkw-Reifenlinienentwicklung, in ihrem Vortrag „Potenzial und Grenzen der Interaktion zwischen Fahrzeugregelsystemen und Reifendesign.“

„Das Wissen über die Reifenphysik und im Endeffekt über die jeweiligen Eigenschaften des individuellen Reifens ist Dreh- und Angelpunkt bei der weiteren Optimierung von ABS- und ESC-Systemen“, so Eckert. Wies lenkt die Aufmerksamkeit auf den Faktor der notwendigen Tests: „Mit Hilfe unserer Testanlage AIBA – automatische, wetterunabhängige Bremsanalyse – können wir selbst kleine Effekte reproduzierbar nachstellen und so für zukünftige Bremssysteme in die Hard- und Softwareentwicklung einfließen lassen.“

Continental zeigt in Ludwigsburg unter anderem das hochintegrierte Bremssystem MK C1, den Ultra-High-Performance-Reifen SportContact 6, den WinterContact TS 850 P und die nächste Generation der kosteneffizienten 48-Volt-Mild-Hybrid-Technologie. dv

Schlagwörter: , , ,

Kategorie: Produkte

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind markiert *