Kommende Woche Kongress „tire.wheel.tech“ in München

Donnerstag, 4. Dezember 2008 | 0 Kommentare
 
Kommende Woche Kongress „tire.wheel.tech“ in München
Kommende Woche Kongress „tire.wheel.tech“ in München

Der kommende Woche am 11. und 12. Dezember im Münchner Kempinski Airport Hotel stattfindende Kongress “tire.

wheel.tech” hat laut Veranstalter TÜV Süd Automotive zum Ziel, einerseits zukünftige Lösungen rund um das Rad-Reifen-System aufzuzeigen, die sowohl den steigenden Anforderungen hinsichtlich Sicherheit, Leistungsfähigkeit sowie der Integration neuer Antriebskonzepte als auch Aspekten wie Umweltverträglichkeit, Kohlendioxidausstoß und Kraftstoffverbrauch sowie Energie- und Kosteneffizienz gerecht werden müssen. Andererseits ist die Tagung natürlich gleichzeitig als Plattform für den Erfahrungsaustausch unter Fachleuten sowie gewissermaßen als Know-how-Forum für den aktuellen Stand der Technik und für zukünftige technologische Entwicklungen gedacht.

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Kategorie: Markt, Produkte

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